新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

派能科技(688063.SH)慷慨回馈股东：每股转增0.4股派1.04元

上海，2024年6月18日 - 派能科技(688063.SH)今日宣布公司2023年度权益分派方案：每股转增0.4股，派发现金红利1.04元（含税）。该方案已于2024年6月14日召开的公司2023年年度股东大会上获得审议通过，并将于6月20日实施。

此次权益分派体现了派能科技对股东的回报力度，彰显了公司对未来发展的信心。2023年，公司在储能、光伏等新能源领域取得了长足进步，实现营业收入**[请提供具体数据]亿元，同比增长[请提供具体数据]%；归属于上市公司股东的净利润[请提供具体数据]亿元，同比增长[请提供具体数据]%**。

公司表示，未来将继续深耕新能源领域，加大研发投入，提升产品竞争力，为股东创造更大价值。

此次权益分派具有以下亮点：

• **转增比例高：**每股转增0.4股，相当于向投资者赠送了40%的股份，体现了公司对股东的高度重视。
• 现金红利丰厚：每股派发现金红利1.04元，以公司当前股价[请提供具体数据]元计算，现金红利[请提供具体数据]%，派息率较高。
• **彰显公司实力：公司能够拿出[请提供具体数据]**亿元用于现金分红，说明公司盈利能力强，财务状况稳健。

**业内人士表示，**派能科技此次权益分派有利于提升公司股票的吸引力，增强投资者信心，为公司未来发展奠定良好的基础。

以下是对派能科技未来发展前景的展望：

• **储能市场需求旺盛：**随着新能源发电的快速发展，储能市场迎来了爆发式增长，预计未来几年将保持高速增长态势。
• **光伏行业持续向好：**光伏发电作为清洁能源，在全球范围内得到大力推广，预计未来光伏行业将继续保持快速增长。
• **公司研发实力强劲：**派能科技拥有强大的研发团队和丰富的技术积累，为公司未来发展提供了强有力的支撑。

总而言之，派能科技此次权益分派是公司发展道路上的一个重要里程碑，相信公司未来将继续保持良好发展势头，为股东创造更大的价值。